BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
7,56 €
BEST
38 σε απόθεμα
Επιπλέον πληροφορίες
| Βάρος | 0,033 κ. |
|---|---|
| Διαστάσεις | 4,7 × 2,0 × 4,7 cm |
